【摘 要】
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据《中国电子报》2007年4月17日报导,集成电路封装包括中测、划片、烧结、引线键合、装架、封装成形和封装性能测试等。封装工序对集成电路总成本、性能及可靠性具有重要的影
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据《中国电子报》2007年4月17日报导,集成电路封装包括中测、划片、烧结、引线键合、装架、封装成形和封装性能测试等。封装工序对集成电路总成本、性能及可靠性具有重要的影响。封装主要完成以下三个方面的任务:晶片中测与切割、引线键合、封装成形。封装技术的发展主要体现在
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