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返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条（Iaser bar）封装平台．相对于标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺．半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。
FINETECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台
【摘 要】
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返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条（Iaser bar）封装平台．相对于标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺．半导体激光条的封装工艺对封装
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2006年4期
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