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四、电解铜箔下游产品成长性分析(一)、电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂、增强材料是构成覆铜板的"三大重要材料",而覆铜板又是通信、电子信息产业基础产品印刷电路板制造中的重要基板材料.因此电解铜箔的市场决定于下游产品覆铜板、印刷电路板的规模和成长,并最终依赖于终端电子产品和整个电子工业的发展.
电解铜箔市场研究报告(中)
【摘 要】
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四、电解铜箔下游产品成长性分析(一)、电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂、增强材料是构成覆铜板的"三大重要材料",而覆铜板又是通信、电子信息产业基础产品印刷电路板制造中
【机 构】
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江铜集团贵溪冶炼厂党委副书记
【出 处】
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金属世界
【发表日期】
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2005年4期
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