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目的研究VitamarkⅡ可切削陶瓷在赫兹触压循环加载下的疲劳模式。方法应用半径为3．18min的碳化钨球对VitamarkⅡ可切削陶瓷标准试件进行循环加载，然后测试加载后试件残余三点的弯曲强度，观测试件表面及次表面的损伤情况。结果在相对均质的VitamarkⅡ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳中存在两种损伤模式，即经典的张应力驱动的锥状裂纹（脆性模式）及剪切应力驱动的显微损伤的累积（类塑性模式），前者以加载点周围同心圆样锥状裂纹为特征，后者产生继发性锥状裂纹和放射状裂纹。锥状裂纹的产生导致试件强度的首次下降，后