【摘 要】
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采用单辊旋淬快速凝固法制备了50～150 μm厚的Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带,研究了时效温度和时效时间对其电导率和抗拉强度的影响.结果表明,在同一时效温度下,随着时效时间的延长,
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采用单辊旋淬快速凝固法制备了50～150 μm厚的Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带,研究了时效温度和时效时间对其电导率和抗拉强度的影响.结果表明,在同一时效温度下,随着时效时间的延长,Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带的电导率不断增大,抗拉强度则是先升高后降低.时效峰值过后,抗拉强度下降的速度随时效温度的增大而增大.Cu-Ni-Si合金时效过程中,电导率增量与δ-Ni2Si相的析出量存在线性关系,通过测量电导率能确定δ-Ni2Si相的析出,确定了新相析出率的Avrami相变动力学方程和该铜合金薄带中δ-Ni2Si相析出的电导率方程,并计算拟合了析出相与时效时间的动力学曲线.
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