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文章概评了PCB的高密度化和信号传输高频化是影响PCB高可靠性的主要原因。PCB高密度化和信号高频化必然带来高温化、减少焊接点面积和增加焊接点数量,因此产生更大的内应力和高的故障数和失效数,从而影响PCB的高可靠性。改善PCB的高导热性能和减少PCB焊接点数量是重要措施和方向,而在高导热的PCB内,埋置元器件是目前以至今后创新发展的根本道路!