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碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等，由于其显著的材料特性，如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等，近年来在微电子机械系统（MEMS）领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件，可以在某些特殊条件下使用，克服了常规材料本身的局限性，从而为碳化硅材料的应用开发了新的领域。追踪这一国际热点研究问题，针对以上几种不同形态材料，分别举例说明了它们在MEMS领域应用的进展情况。