【摘 要】
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钼铜合金因具有良好的高温强度、硬度以及优异的导电性能,作为功能材料被广泛应用于集成电路、电子封装材料、传感器等电子器件,对于提高钼合金综合性能起到重要作用。本文以
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钼铜合金因具有良好的高温强度、硬度以及优异的导电性能,作为功能材料被广泛应用于集成电路、电子封装材料、传感器等电子器件,对于提高钼合金综合性能起到重要作用。本文以钼粉和铜粉为原料,通过粉末冶金方法制备钼铜合金材料,利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法,研究了不同烧结温度对钼铜合金组织、成分均匀性和性能的影响。实验结果表明,在1050~1350℃烧结即可实现合金快速强化。结合XRD可知,较高的烧结温度虽然会造成微量的Cu损耗,但是渗Cu现象完全得以控制。严格控制烧结温度在1550~1650℃之
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