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用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况，对涂层的导电性能进行测试，确定了偶联剂的处理工艺。实验表明，硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层，直接添加偶联剂比预处理效果要好。
铜粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究
【摘 要】
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用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况，对涂层的导电性能进行测试，确定了偶联剂的处理工艺。实验表明，硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层，直接添加偶联
【机 构】
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军械工程学院三系,长沙军代局驻永州军代室
【出 处】
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腐蚀与防护
【发表日期】
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2006年2期
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