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再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。