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在诸如Micron、Toshiba、STMicroelectronics、Intel、Chartered Semiconductor以及TSMC等众多制造商中，使用穿透硅通孔（through—siliconvia）的3D集成技术已经呼之欲出。
3D集成电路进入商业化领域
【摘 要】
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在诸如Micron、Toshiba、STMicroelectronics、Intel、Chartered Semiconductor以及TSMC等众多制造商中，使用穿透硅通孔（through—siliconvia）的3D集成技术已经呼之欲出。
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2009年5期
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