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随着科学技术的不断发展，出现了一些新材料、器件，在很大程度上促进了组装工艺技术的快速发展。文章以电子设备组装的级别分类为基本出发点，分析了电子装配组装技术中的过孔安装技术、表面安装技术和微组装技术，旨在为今后的研究提供理论基础和技术指导。
电子装配技术分析
【摘 要】
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随着科学技术的不断发展，出现了一些新材料、器件，在很大程度上促进了组装工艺技术的快速发展。文章以电子设备组装的级别分类为基本出发点，分析了电子装配组装技术中的过孔安装
【机 构】
：
凯迈（洛阳）测控有限公司
【出 处】
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信息与电脑(理论版)
【发表日期】
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2016年2期
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