论文部分内容阅读
邀金邦科技副总解析内存DBT动态高温老化测试(下)
张波
金邦科技股份有限公司副总经理张波1986年毕业于美国罗威尔大学，并在该大学获得电机工程系硕士。1991年应邀返回台湾，并参与台湾工业研究院的小型超级计算机研究发展计划。2005年加入金邦科技，担任金邦科技股份有限公司副总经理，主要负责内存模块、存储类IC自动测试设备／内存／储存装置老化设备设计制造。
在上期，我们一起了解了为什么要对内存进行高温老化测试。那么，金邦DBT动态高温老化测试的详细流程是怎样的，要使用哪些设备如何来进行动态高温老化测试呢?本期我们继续关注，
上期我们谈到，绝大部分用户买到的内存在出厂前都只进行了常温下的简单测试。那么金邦科技新推出的DBT系列内存究竟在出厂前经过了哪些“严刑”，最终反映到内存产品上能带来什么影响呢?我们就这些问题再次与金邦科技股份有限公司分管设计与测试设备制造的副总经理张波先生进行了交流，
“老化”是否会缩短寿命?
Q1：前面我们曾经谈到，内存最容易出故障的时间是其寿命的前10％和后10％阶段，而金邦则是通过DBT高温老化测试筛选掉在前10％阶段品质不佳的颗粒，确保DBT系列内存的稳定性。但从另外一个角度讲，这些稳定的DBT系列内存经过此番测试是否就损失了10％的寿命时间?相信有很多读者都有这样的疑惑。
张：所谓内存容易在其寿命的前10％和后10％阶段出现故障，这是指在常规工作条件下不良IC容易出现故障的时间，这是根据数据分析得来的一个大致规律。而DBT实际测试通常只有几个小时的时间，在这个测试时间内我们只是通过改变运行环境使内存满负荷工作而让有缺陷的Ic颗粒提早显现，而对能经受得住测试的IC颗粒来讲不会产生任何影响。
最后消费者购买到的内存产品，是由完全通过了DBT严格测试的体质优良的IC构成，而这些内存的寿命实际上比之前未经测试的普通内存稳定性更好。因此，DBT高温老化测试能够筛选出普通内存里将在其寿命前10％阶段出现故障的IC，这并不代表DBT测试已经使内存运行了其寿命10％的时长，损耗了其10％的寿命。这是一个误解。
高温老化测试如何进行?
Q2：那么金邦独有的高温老化测试究竟是通过哪些手段来进行的，是怎样的流程呢?
张：金邦的内存在进行老化测试时主要依靠两个设备，分别是老化炉与控制母板。我们首先会将待测内存插在控制母板上，然后将它放入老化炉内的测试舱里，并打开老化炉的电源。接下来控制母板会进行自检，如果一切正常老化炉则会打开加热系统的电源。加热系统启动后会以循环风的方式使测试舱均匀受热，各控制母板之间将相互通信，确认各母板工作正常。然后老化炉会根据各控制母板上的内存产品类型，对它们进行特定的工作电压、内存延迟参数设定。
设置完毕后高温老化测试正式启动，测试将在高温下对内存进行各项参数测试，一直循环测试以满足需要达到的老化时问。如果在老化过程中出现内存颗粒NG状况(内存颗粒出现测试错误)，工作人员将通过老化炉上的监视器，看到内存颗粒出错的位置、数量以及出错时间等相关信息。当老化测试结束后，老化炉会输出相应的老化测试报告，整个高温老化测试过程完成。
Q3：我们很好奇，如果内存进行老化测试，在老化炉中的测试温度与测试时间是多少呢?测试的设计极限是多少?同时在高温老化测试中，内存会运行什么软件进行测试?
张：老化炉中的极限测试温度与测试时间分别是100℃与24小时。不过在实际生产中，老化炉的温度通常设定在50℃～60℃左右，测试时间在3-6小时不等。需要强调的是，各款内存的测试温度与时间并不是一定的，测试将因为内存的设计需求、应用层面的不同而有所差异。金邦内存的高温老化测试是一种可定制的动态高温测试技术，定制化就是根据不同产品和不同应用，来定制不同的老化测试。也就是说虽然老化测试的极限温度是100℃，但在实际运用中并不是所有产品的高温老化都会统一用100℃的温度来测试。拿工业内存来说，部分工业内存应用的环境和要求比普通用户的内存应用更为苛刻，因而工业内存的测试时间、温度会比普通内存更高更长。而对笔记本内存来说，由于它主要在空间狭小的笔记本机身里运行，并强调省电节能的特性，因此对笔记本内存的测试将主要设定在高温、低电压的环境下进行。在DBT动态高温老化测试中，我们将使用金邦自行研发的高温老化测试软件对内存进行测试，这种测试软件与大家常见的SisoftwareSandra或Everest不同，不是用来测试内存性能的，该软件将主要通过模拟不同的软件使用环境来测试内存品质，更接近真实应用。
老化过的内存适合哪些用户?
Q4：那么与其它普通内存相比。这些经过测试的内存更适合哪些用户选择呢?
张：我们在前面已经说过，由于大部分家用内存只会利用普通主板在常温状态下进行简单的测试，因此通过高温老化测试的金邦内存与它们相比在品质上更有保障。我们可以根据不同的内存定位和应用，通过老化炉来设定不同的高温老化测试标准(如温度、电压、老化时间)，使得内存在出厂之前能得到更接近实际使用环境的测试。比如根据黑龙系列的“游戏内存”的产品定位，模拟游戏环境下长时间和高温度下的运行，使用较高的温度、较长的时间对其进行老化测试；或者模拟夏季某些地区的极限高温环境、模拟同吧长时间开机运行的环境，来设定不同测试时间和测试温度。在DBT动态高温老化测试过程中，我们可以发现有问题的集成电路和早衰颗粒，所以通过高温老化测试的内存会具备更好的品质和稳定性。游戏玩家、超频玩家、网吧用户、笔记本电脑用户使用经过DBT动态高温测试的内存，将是更好的选择。
Q5：最后我们想请问张总，DBT动态高温老化技术未来哪些领域可以应用?消费者是否只能买到来自金邦的DBT内存?
张：在未来，我们计划将DBT动态高温老化测试导入所有的金邦内存、闪存盘等存储类产品，以此来提升金邦产品的品质。同时鉴于不少内存厂商无法进行高温老化测试，我们也将根据不同的需求为他们提供客制化的DBT高温老化测试解决方案，让用户可以购买到更多通过DBT测试的优良存储产品。从另外一个层面来讲，不仅是存储业，IT业内的大部份高端产品其实都需要通过高温老化测试来实现品质的保障，所以我们也将致力于在整个IT业界全面推广DBT高温老化技术。通过DBT动态高温老化测试的产品均会贴上红色DBT认证标识，消费者未来购买时可以留意。
一老化炉是DBT动态高温老化测试中的重要设备，它主要由测试舱、加热系统、PLC温控系统、工业电脑IPC测试系统4个主要部分组成。在动态高温老化测试过程中，内存将放入测试舱中，然后由PLC温控系统设定好温度、时间等参数，启动加热系统对测试环境加热，再启动工业电脑IPC测试系统对内存参数进行测试。一软件测试阶段的控制界面，下方为具体位置的出错提一在DBT实际测试中，一块控制母板上可以插入多根内存，一台老化炉内可装入多块控制母板，总共可以同时对1000根内存进行测试，且每块控制母板可以独立控制，设定需要的电压与测试参数。这也意味着老化炉可以对1000根同类型的内存进行测试，在老化测试的同时还能进行部分性能测试，大大提高生产效率。
张波
金邦科技股份有限公司副总经理张波1986年毕业于美国罗威尔大学，并在该大学获得电机工程系硕士。1991年应邀返回台湾，并参与台湾工业研究院的小型超级计算机研究发展计划。2005年加入金邦科技，担任金邦科技股份有限公司副总经理，主要负责内存模块、存储类IC自动测试设备／内存／储存装置老化设备设计制造。
在上期，我们一起了解了为什么要对内存进行高温老化测试。那么，金邦DBT动态高温老化测试的详细流程是怎样的，要使用哪些设备如何来进行动态高温老化测试呢?本期我们继续关注，
上期我们谈到，绝大部分用户买到的内存在出厂前都只进行了常温下的简单测试。那么金邦科技新推出的DBT系列内存究竟在出厂前经过了哪些“严刑”，最终反映到内存产品上能带来什么影响呢?我们就这些问题再次与金邦科技股份有限公司分管设计与测试设备制造的副总经理张波先生进行了交流，
“老化”是否会缩短寿命?
Q1：前面我们曾经谈到，内存最容易出故障的时间是其寿命的前10％和后10％阶段，而金邦则是通过DBT高温老化测试筛选掉在前10％阶段品质不佳的颗粒，确保DBT系列内存的稳定性。但从另外一个角度讲，这些稳定的DBT系列内存经过此番测试是否就损失了10％的寿命时间?相信有很多读者都有这样的疑惑。
张：所谓内存容易在其寿命的前10％和后10％阶段出现故障，这是指在常规工作条件下不良IC容易出现故障的时间，这是根据数据分析得来的一个大致规律。而DBT实际测试通常只有几个小时的时间，在这个测试时间内我们只是通过改变运行环境使内存满负荷工作而让有缺陷的Ic颗粒提早显现，而对能经受得住测试的IC颗粒来讲不会产生任何影响。
最后消费者购买到的内存产品，是由完全通过了DBT严格测试的体质优良的IC构成，而这些内存的寿命实际上比之前未经测试的普通内存稳定性更好。因此，DBT高温老化测试能够筛选出普通内存里将在其寿命前10％阶段出现故障的IC，这并不代表DBT测试已经使内存运行了其寿命10％的时长，损耗了其10％的寿命。这是一个误解。
高温老化测试如何进行?
Q2：那么金邦独有的高温老化测试究竟是通过哪些手段来进行的，是怎样的流程呢?
张：金邦的内存在进行老化测试时主要依靠两个设备，分别是老化炉与控制母板。我们首先会将待测内存插在控制母板上，然后将它放入老化炉内的测试舱里，并打开老化炉的电源。接下来控制母板会进行自检，如果一切正常老化炉则会打开加热系统的电源。加热系统启动后会以循环风的方式使测试舱均匀受热，各控制母板之间将相互通信，确认各母板工作正常。然后老化炉会根据各控制母板上的内存产品类型，对它们进行特定的工作电压、内存延迟参数设定。
设置完毕后高温老化测试正式启动，测试将在高温下对内存进行各项参数测试，一直循环测试以满足需要达到的老化时问。如果在老化过程中出现内存颗粒NG状况(内存颗粒出现测试错误)，工作人员将通过老化炉上的监视器，看到内存颗粒出错的位置、数量以及出错时间等相关信息。当老化测试结束后，老化炉会输出相应的老化测试报告，整个高温老化测试过程完成。
Q3：我们很好奇，如果内存进行老化测试，在老化炉中的测试温度与测试时间是多少呢?测试的设计极限是多少?同时在高温老化测试中，内存会运行什么软件进行测试?
张：老化炉中的极限测试温度与测试时间分别是100℃与24小时。不过在实际生产中，老化炉的温度通常设定在50℃～60℃左右，测试时间在3-6小时不等。需要强调的是，各款内存的测试温度与时间并不是一定的，测试将因为内存的设计需求、应用层面的不同而有所差异。金邦内存的高温老化测试是一种可定制的动态高温测试技术，定制化就是根据不同产品和不同应用，来定制不同的老化测试。也就是说虽然老化测试的极限温度是100℃，但在实际运用中并不是所有产品的高温老化都会统一用100℃的温度来测试。拿工业内存来说，部分工业内存应用的环境和要求比普通用户的内存应用更为苛刻，因而工业内存的测试时间、温度会比普通内存更高更长。而对笔记本内存来说，由于它主要在空间狭小的笔记本机身里运行，并强调省电节能的特性，因此对笔记本内存的测试将主要设定在高温、低电压的环境下进行。在DBT动态高温老化测试中，我们将使用金邦自行研发的高温老化测试软件对内存进行测试，这种测试软件与大家常见的SisoftwareSandra或Everest不同，不是用来测试内存性能的，该软件将主要通过模拟不同的软件使用环境来测试内存品质，更接近真实应用。
老化过的内存适合哪些用户?
Q4：那么与其它普通内存相比。这些经过测试的内存更适合哪些用户选择呢?
张：我们在前面已经说过，由于大部分家用内存只会利用普通主板在常温状态下进行简单的测试，因此通过高温老化测试的金邦内存与它们相比在品质上更有保障。我们可以根据不同的内存定位和应用，通过老化炉来设定不同的高温老化测试标准(如温度、电压、老化时间)，使得内存在出厂之前能得到更接近实际使用环境的测试。比如根据黑龙系列的“游戏内存”的产品定位，模拟游戏环境下长时间和高温度下的运行，使用较高的温度、较长的时间对其进行老化测试；或者模拟夏季某些地区的极限高温环境、模拟同吧长时间开机运行的环境，来设定不同测试时间和测试温度。在DBT动态高温老化测试过程中，我们可以发现有问题的集成电路和早衰颗粒，所以通过高温老化测试的内存会具备更好的品质和稳定性。游戏玩家、超频玩家、网吧用户、笔记本电脑用户使用经过DBT动态高温测试的内存，将是更好的选择。
Q5：最后我们想请问张总，DBT动态高温老化技术未来哪些领域可以应用?消费者是否只能买到来自金邦的DBT内存?
张：在未来，我们计划将DBT动态高温老化测试导入所有的金邦内存、闪存盘等存储类产品，以此来提升金邦产品的品质。同时鉴于不少内存厂商无法进行高温老化测试，我们也将根据不同的需求为他们提供客制化的DBT高温老化测试解决方案，让用户可以购买到更多通过DBT测试的优良存储产品。从另外一个层面来讲，不仅是存储业，IT业内的大部份高端产品其实都需要通过高温老化测试来实现品质的保障，所以我们也将致力于在整个IT业界全面推广DBT高温老化技术。通过DBT动态高温老化测试的产品均会贴上红色DBT认证标识，消费者未来购买时可以留意。
一老化炉是DBT动态高温老化测试中的重要设备，它主要由测试舱、加热系统、PLC温控系统、工业电脑IPC测试系统4个主要部分组成。在动态高温老化测试过程中，内存将放入测试舱中，然后由PLC温控系统设定好温度、时间等参数，启动加热系统对测试环境加热，再启动工业电脑IPC测试系统对内存参数进行测试。一软件测试阶段的控制界面，下方为具体位置的出错提一在DBT实际测试中，一块控制母板上可以插入多根内存，一台老化炉内可装入多块控制母板，总共可以同时对1000根内存进行测试，且每块控制母板可以独立控制，设定需要的电压与测试参数。这也意味着老化炉可以对1000根同类型的内存进行测试，在老化测试的同时还能进行部分性能测试，大大提高生产效率。