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自Garth等人提出了界面剂量增强效应后，国内外众多学者通过理论和实验方法对不同材料界面的剂量增强效应做了深入的研究。半导体器件的封装常采用Al，Kovar，Au等，在许多集成电路封装盖内层镀一层Au（如Kovar封装结构）以提高器件导电性能。因而半导体器件中存在不同介质接触界面，界面区是对半导体器件性能起决定性影响的区域，也是对辐射特别灵敏的区域。