论文部分内容阅读
分析了各种半导体材料电阻率测量方法的优缺点及适用性,利用电阻抗成像技术（EIT）,探究了一种用来检测Si片内微区薄层电阻率均匀性的无接触测试技术。实现这种测试技术的硬件电路系统主要由激励模块恒流源、驱动模块多路模拟开关、信号处理模块前置放大电路、A/D转换器件和DSP（数字信号处理器）芯片、计算机等构成。分别介绍了各模块的构成与功能,并略述了用一种图像重建算法等位线反投影法进行阻抗分布图像的重建。