O.16微米CMOS工艺技术

• 作 者: 和舰科技(苏州)有限公司
• 出 处: 中国集成电路
• 发表日期: 2008年5期
• 关键词: 微米 制造工艺 工艺技术 实际尺寸 价格竞争力 半导体器件 相互兼容 技术基础 工艺成熟 创新研发 新产品 高效能 自主 芯片 缩短 生产 绕线 面积 客户 科

和舰科技自主创新研发的0.16微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩(实际尺寸为0.162微米),大大降低了芯片的面积尺寸;且能与现有的0.18微米制造工艺相互兼容,大幅度缩短了新产品达到量产的时间,具有低成本、高效能、高良率、工艺成熟的优点;可以为客户生产更具有技术和价格竞争力的产品,并填补了国内晶圆厂在该领域的空白.