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近年来,由于电子设备器件的发展,功率密度的迅速提高;电子设备的“短、小、轻、薄”化;电子组装技术从插入安装技术(IMT)向表面安装技术(SMT)发展,印刷线路板(PCB)电子机箱和印刷线路板的散热已成为当前热设计的重要课题,本文就此对国外发展近况作一简要介绍。
电子设备热设计的最近发展
【摘 要】
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近年来,由于电子设备器件的发展,功率密度的迅速提高;电子设备的“短、小、轻、薄”化;电子组装技术从插入安装技术(IMT)向表面安装技术(SMT)发展,印刷线路板(PCB)电子机箱和
【机 构】
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桂林电子工业学院电子机械系
【出 处】
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桂林电子工业学院学报
【发表日期】
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1989年1期
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