【摘 要】
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一、电镀与电化学测量技术的联系二、电镀过程的可能性与可逆性三、电极极化与电镀质量的关系四、金属络离子电镀问题五、有机表面活性物质对电镀的影响六、微分电容测量技
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一、电镀与电化学测量技术的联系二、电镀过程的可能性与可逆性三、电极极化与电镀质量的关系四、金属络离子电镀问题五、有机表面活性物质对电镀的影响六、微分电容测量技术在电镀中的应用根据微分电容测量获得的数据,可用于研究电极/溶液界面双层的结构,以及
First, the electroplating and electrochemical measurement technology Second, the possibility of electroplating process and reversibility Third, the relationship between electrode polarization and plating quality Fourth, the problem of metal ion plating Five, the impact of organic surface active substances on electroplating Sixth, differential Application of Capacitance Measurement Technology in Electroplating Data obtained from differential capacitance measurements can be used to study the structure of the bilayer at the electrode / solution interface and
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