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2006年09月28日，中国863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”在北京通过科技部与北京市组织的项目验收，这标志着中国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。
中国集成电路核心装备研发取得重大突破
【摘 要】
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2006年09月28日，中国863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”在北京通过科技部与北京市组织的项目验收，这标志着中国集成电路制造
【机 构】
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《电子产品可靠性与环接试验》
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2007年1期
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