【摘 要】
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日本电子机器EMS大厂SIIX开发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创的手法,在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的LED,还可利用基板下方的热度进行
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日本电子机器EMS大厂SIIX开发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创的手法,在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的LED,还可利用基板下方的热度进行焊锡工程,不需使用以往高价的激光焊锡机器。LED被视为是耗电小的下一代照明技术,不过因高成本为其普及的瓶颈,新技术的开发有助于普及化的进展。
The Japanese electronics maker EMS maker SIIX has developed a new technology that enables LEDs to be placed on printed substrates for low-cost construction. Using the original approach, can be processed in the printed circuit board at the same time cooling heat-resistant LED, but also the substrate under the heat of the solder works, without the use of expensive laser soldering machines in the past. LED is considered as the next generation lighting technology with low power consumption, but the development of new technology contributes to the progress of popularization because of the high cost and the bottleneck of its popularity.
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