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通过对超声显微成像技术（AMI）检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器（ML-CC）裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析（DPA）的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。
超声显微成像技术的应用与研究
【摘 要】
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通过对超声显微成像技术（AMI）检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器（ML-CC）裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析（DPA）的验证。
【机 构】
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福建火炬电子科技股份有限公司
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2011年2期
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