SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法

• 作 者: 吴福培 张宪民 邝泳聪 欧阳高飞
• 机 构: 华南理工大学机械与汽车工程学院
• 出 处: 焊接学报
• 发表日期: 2009年07期
• 关键词: 自动光学检测 无铅焊点 晶体管 特征提取 表面贴装技术 automatic optical inspection (AOI) lead-free solder
• 基金项目: 国家杰出青年科学基金（50825504）,粤港关键领域重点突破项目（东莞专项：200816822）,广东省广州科技攻关项目（2008A010300002）,广东省自然科学基金（8452800001000023）

基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷.