共晶芯片数及芯片位置对陶瓷共晶封装LED发光性能的影响

• 作 者: 王世龙 熊传兵 汤英文 李晓珍 刘倩
• 机 构: 闽南师范大学物理与信息工程学院
• 出 处: 发光学报
• 发表日期: 2020年11期
• 关键词: 陶瓷封装 金锡共晶 热平衡 热电分离 ceramic packaginggold tin eutecticthermal balancethermoelectr
• 基金项目: 国家自然科学基金(51072076),福建省科技厅产学研合作项目(2018H6015),福建省高校创新团队培育计划(201821)资助项目

在大小为5.80 mm×2.55 mm×0.50 mm的8芯陶瓷封装基板上分别共晶了8颗和4颗1.125 mm×1.125 mm(45 mil×45 mil)的倒装蓝光LED芯片,在4.15 mm×2.55 mm×0.50 mm的6芯基板上共晶了6颗和3颗同规格芯片。在部分样品芯片侧边涂围了高反射白墙胶,研究了涂覆白墙胶对器件光功率的影响。在部分涂围了白墙胶样品的芯片顶面涂覆荧光粉硅胶混合层制备了白光器件,研究了共晶芯片数及共晶位置对蓝光/白光器