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介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。
PTFE基材多层POB的层压方法
【摘 要】
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介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2006年6期
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