PCB工业中的多层板

• 作 者: 林金堵
• 机 构: 江南计算技术研究所
• 出 处: 印制电路信息
• 发表日期: 1997年3期
• 关键词: 多层板 微小孔 印制板 孔结构 安装技术 刚性板 互连技术 挠性结构 电子工业 电子产品

多层板自60年代诞生以来,一直受到电子工业的青睐。到了80年代,多层板的产值和产量一直迅速增加着。特别是80年代中、后期以来,随着高密度I/O的VLSI、ULSI集成电路和SMD器件的出现和发展、SMT的采用,使多层板有了急剧的发展。即使在1991年全球电子工业萧条情况下,单、双面板严重减产时,而多层板产量和产值仍有较大幅度的增加。自1991年以来,多层