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在对混合集成电路热特性分析和提出的模型／子模型基础上，开发了微机有限元ＨＩＣ热分析专用软件。应用所开发的软件对典型的ＨＩＣ进行了热分析，得到了温度场分布。与热像仪实测结果对比，证实了该软件的正确性。
混合集成电路有限元热分析技术的研究（下）：软件与应用
【摘 要】
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在对混合集成电路热特性分析和提出的模型／子模型基础上，开发了微机有限元ＨＩＣ热分析专用软件。应用所开发的软件对典型的ＨＩＣ进行了热分析，得到了温度场分布。与热像仪实测结果对比，证实
【机 构】
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西安电子科技大学
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1995年5期
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