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受控倒塌芯片连接新工艺是一种由IBM公司开发、由Suss Micro Tec公司推向商品化的新型焊凸形成技术。受控倒塌芯片连接新工艺采用各种无铅焊料合金致力于解决现有的凸台。形成技术限定，使低成本小节距焊凸形成成为可能。受控倒塌芯片连接新工艺是一种焊球转移技术，熔焊料被注入预先制成并可重复使用的玻璃模板（模具1。这种注满焊料的模具在焊料转入圆片之前先经过检查以确保高成品率。注满焊料的模具与圆片达到精确的接近后以与液态熔剂复杂性无关的简单工序转移在整个300mm（或300mm以下）圆片上。受控倒塌芯片连接新