美国集成电路发展态势及对策研究

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本文重点对美国家集成电路的基本情况进行梳理,包括商业模式、发展趋势等,并对保障体系、创新发展思路及措施进行研究;同时,梳理了知识产权保护体系、军民融合发展体系、创新技术战略支撑体系、可信供应系统体系、人才培养及引进体系等,分析美国对我国集成电路的“遏制”态势与政策.基此,对我国集成电路的发展提出相关对策建议.
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组合动力空天往返飞行器是下一代航天运输系统的发展方向,应用前景广阔,作为组合动力运载器直接实现形式和性能载体的气动布局,以及与其相关的空气动力技术,是研发组合动力运载器必须首先认识和解决的关键问题.本文对已有组合动力空天往返飞行器的气动布局特征,以及组合动力运载器发展涉及的复杂流动机理、宽速域气动布局设计等气动关键问题进行了梳理和探讨,以期为后续宽空/速域飞行器的研究提供指导与借鉴.
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新一代低成本、高效可重复使用的组合动力运载器是未来航天领域发展的必然趋势,然而组合动力运载器由于具有飞行包线大幅扩展、自主可靠性要求高,以及强耦合、强不确定性、约束条件苛刻等特点,使得控制系统设计更为复杂和困难.虽然控制理论界和工程界已对运载器的控制系统分析设计方面开展了众多有价值的研究,但更大空域、更宽速域的组合动力运载器相关研究仍然面临较大挑战,因此有必要结合组合动力运载器自身动力学特点与飞行任务需求,进一步提升控制系统的任务效能,为未来航天事业的突破提供技术储备.
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今年是著名科学家钱学森院士诞辰110周年.rn钱学森的一生是科学的一生、创新的一生和辉煌的一生.在长达70多年丰富多彩的科学生涯中,钱老建树了许多科学丰碑,对现代科学技术发展和我国社会主义现代化建设,都作出了巨大贡献.
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胡杨傲霜雪,大漠听惊雷.rn2021年12月10日08时11分,巨大的轰鸣声响彻西北戈壁上空,“长征”四号B运载火箭托举“实践”六号05组卫星从中国酒泉卫星发射中心腾空而起,直上苍穹,随后卫星成功进入预定轨道.这是中国“长征”系列火箭迎来的第400次发射!从此,中国航天迈上了一个新的高度.
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随着航空航天技术的不断发展,两者之间的界限更加模糊,空天结合技术成为当今世界的研究热点.组合动力运载器是结合了航空与航天技术特点的飞行器,具有水平起降、可重复使用功能,能够在稠密大气层、临近空间、轨道空间自由往返飞行.组合动力运载器一般以组合动力发动机为动力源,主要分为单级入轨飞行器与两级入轨飞行器,具备廉价、安全、便捷、机动等优势与特点,拥有巨大的发展潜力.
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自2021年1月拜登就任美国总统以来,由于执政时间较短,在顶层战略方面,仅发布了《国家临时安全战略指南》作为过渡,还未制定《国防太空战略》《国家太空政策》等太空领域专门的战略政策.但是《国家临时安全战略指南》将太空置于重要的战略地位,并明确提出美国要在国际外空规则制定方面发挥领导作用.同时,拜登政府加快组建熟悉外空军控的管理团队,对倾向的外空军控策略进行了表述,并大力在联合国推进负责任行为规范.
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2020年,在全球经济普遍受到新冠疫情冲击的背景下,世界一流军工企业防务产业受疫情影响较小,对整体营收贡献率有所上升.本文以洛马公司、雷声技术公司、波音公司和空客公司为例,通过分析世界一流军工企业的营收情况及科技创新和资源整合等方面主要动向,在聚焦主责主业、注重原始创新和加强资源整合方面为我国军工企业提供参考借鉴,加快实现“具有全球竞争力的世界一流企业”的发展目标.
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进入21世纪,随着太空经济时代的到来,航天在政治、军事、科技、经济、社会领域的作用越来越显著,地位越来越突出.我国建设创新型国家、军民协同发展、实现富国强军等战略的提出,都对航天产业的发展提出了更高的要求.建设航天强国是实现中华民族伟大复兴的关键基础,是服务我国军事战略、保障我国国家安全在新一轮发展中抓住机遇、实现自身腾飞的重要环节,是应对太空经济时代竞争的重要保障.为进一步适应新时代的发展要求,需要对世界航天科技领域关键技术进行深化研究,在发展过程中,必须重视自主创新的重要作用.现阶段我国正向更高的科技
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2021年1月,地球上新年将至,人们即将结束一年忙碌的工作,迎来片刻休憩.而远在38万千米外的月球上,一只勇敢的小兔子却仍在“一步一个脚印”地工作着,它认真地竖起“耳朵”、睁大“眼睛”,边走边探,兢兢业业地在月球背面进行着伟大的探险.它就是我们的“玉兔”二号月球车.在小兔子身后陪伴它的是负责进行原位探测的“嫦四姐姐”.与此同时,环绕在地月L2点的“鹊桥”中继星则在天上默默地“倾听”它们的诉说,将“嫦娥”四号探测到的一手科学数据发回地球.月背工作“三人小组”配合默契、工作高效,共同为揭开月球的秘密而努力着.
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2021年12月22-23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心成功召开.国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、电子设计自动化工具(EDA)厂商、代工(Foundry)厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等近900家
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