切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
收入结构改变 消费出现新格局
收入结构改变 消费出现新格局
来源 :农村金融研究 | 被引量 : 0次 | 上传用户:laofei
【摘 要】
:
<正> 1985年以来,我们对40户农村住户(190人)进行了家计调查。调查表明这些农户生产和消费的趋势是:农村产业结构正在调整,商品生产扩大,收入水平和消费水平继续提高,收入单
【作 者】
:
张启型
陈华
【机 构】
:
农业银行四川省江津县支行计划股,农业银行四川省江津县支行计划股
【出 处】
:
农村金融研究
【发表日期】
:
1986年1期
【关键词】
:
家计调查
农村产业结构
封闭式结构
投资比重
农村住户
人均支出
人均消费支出
民间借贷
家庭经营
投资结构
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
<正> 1985年以来,我们对40户农村住户(190人)进行了家计调查。调查表明这些农户生产和消费的趋势是:农村产业结构正在调整,商品生产扩大,收入水平和消费水平继续提高,收入单一,满足于温饱,生产粗放的封闭式结构逐步发生转变。
其他文献
浅析盘锦市农机专业合作社的作用及发展方向
在分析当前农机合作社在农业生产中发挥重要作用的基础上,提出了农机合作社今后应向规模化作业、系列化服务、集约化经营方面发展;以期更好地服务农民,推动现代农业发展。
期刊
农机合作社
作用
发展方向
盘锦
高原气管内异物1例报道
1病历摘要患儿,男,8岁,藏族,小学生。因"误吸铅笔帽后呛咳、呼吸困难2小时"于2010年5月18日入耳鼻喉科。入院查体:一般情况良好,心肺腹常规检查无异常;咽部粘膜无充血,扁桃体无
期刊
气管内异物
吸入性呼吸困难
高原
耳鼻喉科
入院查体
常规检查
咽部粘膜
喉部检查
钢琴触键的基本问题
现下的很多钢琴教师常常会对触键问题作深入细致的考虑,甚至于把原本很简单的问题复杂化.而实际上,当我们对整个触键问题的研究作一个分析后会发现,对(手指)下键的力度控制可
期刊
触键
力度
钢琴教师
演奏者
手指
肌肉运动
意图
原本
根据
质变
垫江县高峰镇2015年玉米万亩高产示范成功的思考
垫江县高峰镇承担了2015年部级玉米万亩高产创建示范项目,根据高产创建项目要求,结合我镇万亩示范片生产、生态特点与优势,制定了玉米万亩高产创建示范推广项目实施方案,并按
期刊
玉米
高产
栽培技术
示范思考
略论货币政策的时滞性
<正> 货币政策的时滞性,即指货币政策的制定和执行直至最终日标产生效果所需要的一段时间。这种时间滞后现象是社会大生产宏观管理中的客观存在。研究和缩短货币政策的时滞,
期刊
货币政策
时滞性
政策效力
社会大生产
金融信息
宏观管理
滞后现象
存款准备金制度
货币总量
信贷计划
日本战后的农业“制度金融”与我国农村金融体制改革
<正> “制度金融”一词在日本起源于1955年,1958年在日本被广泛使用。”制度金融”是指以有关法规、政令、条例等为原则的融资活动。这些融资活动或直接由政府金融机构承担,
期刊
融资活动
农业基础设施
体制改革
贷款对象
产业政策
偿还期限
世界石油危机
长期信用银行
长期发展战略
银行借款
河北省小麦玉米耕作方式的调查
利用走访调查和问卷调查等手段对河北省11个市进行系统调查获得480多份有效调查数据,通过对调查数据的统计分析,获得河北省各地级市种植的小麦、玉米作物所采用的主要耕作方
期刊
小麦
玉米
耕作方式
河北
上颌窦根治术创伤分析
目的回顾分析47例上颌窦根治术即Caldwell-Luc手术(柯-陆氏术)患者术中术后创伤及并发症发生情况,探讨解决办法。方法应用传统柯-陆氏术并结合其他方法治疗鼻窦炎47例。结果
期刊
上颌窦
炎症
手术创伤
内镜
words maxillary sirlus
inflammation
surgical injury
Endoscopy
普源精电选择ADI的BLACKFIN处理器,在共获奖的测试与测量设备中实现了强大功能
高性能信号处理解决方案供应商最新宣布,测试与测量设备制造商普源精电(Rig01)公司选择了ADI公司的Blackfin。BF531处理器作为其DS系列数字示波器和新型DSA1030A系列频谱分析仪
期刊
BLACKFIN处理器
ADI公司
性能测试
测量设备
BLACKFIN
电选
信号处理
设备制造商
倒装片可修复底部填充材料的研究现状及发展
有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。有缺陷的芯片在倒装后难以进行返工替换,使得倒装芯片技术成本提高,限制了此技术的应用。提出新型可修复底
期刊
底部填充
可修复
倒装芯片
电子封装
其他学术论文