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2014年12月2日,慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合,推出新型TO-247PLUS封装,可满足额定电流高达120A的IGBT封装,并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为JEDEC标准TO-247-3。TO-247PLUS可用于UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业应用以及传动系统逆变器等汽车应用,可更新高功率输出的现有设计或者改进这些应用的热环境,从而提高系统可靠性和延长系统使用寿命。