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内资产线中PVD设备投资额占比约为10%。晶圆制造设备约占半导体设备投资额的80%,而成膜设备则占晶圆投资设备的20%,一般来说PVD设备与CVD设备占比接近(各10%)。内资产线国产设备支出将逐渐上升。目前在建的九条内资产线包括2条存储器IDM产线(长江存储与合肥长鑫)、3台特色IDM产线(粤芯、积塔、士兰微)以及4条代工产线(中芯国际FinFET、中芯国际65~55 nm、华虹无锡、华虹Fab6),以上产线建设完成预计设备总投资额可达到7916亿元。