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美国应用材料公司近日宣布了其突破性的Applied Producer EternaFCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30(是当今需求的5倍)和高度复杂的形貌。