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1982年11月,Compaq推出的IBM兼容手提计算机的重量约14kg,27年后,现在的笔记本电脑重量仅有当时的1/7。这些年间,无数的设计人员一直在努力将笔记本电脑做得更轻薄。这之间,有硬件的不断进步带来的改变,也有设计人员的创意和心血。总的来说,精心设计的硬件排布方案、轻薄部件的采用、材料方面的不惜工本和新技术的积极采用是将笔记本电脑设计得更加轻薄的几个要素。
硬件排布费工夫
笔记本电脑可谓麻雀虽小,五脏俱全。桌面PC具备的处理器、散热器、内存、硬盘之类的配件一应俱全。如何将这些必需的配件合理地集成在一个小空间内就成了一个非常麻烦的问题。
过去很多笔记本电脑都是通过简单的层叠来排布部件的。键盘下面就是一整块主板,其下才是硬盘、内存等配件。这样的好处是,扩展起来很容易,只要打开后盖,就能更换更大容量的硬盘和内存。然而,这样的简单设计带来的就是体积的牺牲——很多笔记本电脑都很厚重。
轻薄笔记本电脑在设计之初就要考虑硬件的排布。一般说来,硬盘、光驱等大件的位置要先确定下来,再根据这些已经确定的部件的位置来设计主板。很多轻薄笔记本电脑的主板会预留出硬盘和光驱的位置,因而,会出现有缺口、不规则的主板设计。因此,轻薄笔记本电脑的主板形状都彼此不同,而且都比较小。
另外,散热大户,尤其是CPU的位置也需要特殊照顾。为了解决CPU发热的问题,它的位置应该尽可能靠近边框,以快速排出热量。
虽然无法和CPU相比,但芯片组也是需要考虑的一个发热大户。合理的排布方式中,最好是能通过一个风扇同时解决CPU和芯片组的散热问题。MacBook Air就通过将芯片组和CPU并排设计,将两者归入同一个风道之中,实现了体积的节省。
合理利用材质
要减轻重量,缩减用料是很简单的方法。不过,笔记本电脑日常被带来带去,坚固性是非常重要的一个指标,不能过度缩减用料。因此,需要应用强度更高的材质,并在结构上做出创造性的设计。
以出产三防笔记本电脑而知名的松下在这方面颇有心得。其Y4推出的发布会上,模特曾经站在Y4上以证实其强度。14.1英寸、内置光驱的Y4重量不到1.5kg,却具备承载100kg重物的能耐。这要归功于其结构设计。Y4的结构中,纵横交错的“梁”支撑起整个上盖,腕托、光驱等处也都采用了类似的设计,从而在采用轻质材质的同时保证了整体强度。
另外,镁铝合金由于比重小、强度高,也被很多轻薄笔记本电脑采用。应用镁铝合金最为熟练的就是苹果,MacBook Air通体镁铝合金的设计在轻薄的同时保证了强度。
非标准的创意设计
在众人都在努力将笔记本电脑轻薄化的时候,要做到超出一般产品的轻薄,必须打破一些惯性思维,发挥创意。
Y4的上翻盖光驱就是这些创意设计中的一种。和一般的弹出式光驱不同,Y4将光驱芯从笨重的模块化外壳中分离出来,将其简化后固定在坚固的底盘上,并将手托作为光驱顶盖,减轻了重量,也节省了体积。
轻盈的MacBook Air中也不乏创意。尤其是它应用的电池。与普通笔记本电脑笨重的柱状电池不同,MacBook Air用的是扁平的电池。狭窄的主板为电池让出了空间,使得MacBook Air实现了现在的轻薄。
东芝的PR150中,散热器的设计独具一格。以往,即使是MacBook Air,散热器都是覆盖在处理器之上的。散热器的厚度成了以薄为追求的东芝面前的障碍。幸运的是,迅弛的出现和热管的应用使得东芝可以解决这一难题。东芝PR150的处理器上方没有厚厚的散热片,而是用一根热管将热量传导到侧面的散热片上,并从侧面排出。毫无疑问这是一个能够使笔记本电脑更薄又不损失功能的聪明设计。
X360虽然没有那么极端,但是依然具有亮眼的非标准主板。它的主板不仅非常小,而且还呈不规则的镰刀形状。这使得它能将硬盘等所有部件都放在主板之外的地方。同时,X360的很多部件连接是通过排线完成的,这给它的设计带来更大的自由度。
对于一些不好打理的部件,集成是一个好方法。包括MacBook Air、索尼VAIO Z1在內的很多笔记本电脑都将内存集成在了主板上。这样的好处当然是由于节省了插槽的空间而让成品更加轻薄,而缺点也很明显:用户无法在需要的时候扩展内存。因而,大部分笔记本电脑没有采用如此过激的设计,而是保留了足够的扩展性。
新技术的推进
对比过利用LED背光的笔记本电脑和普通笔记本电脑的用户一定会对LED背光屏幕的厚度留下很深的印象。实际上,使用LED背光可以将笔记本电脑屏幕部分的厚度降低一半,甚至更多。因此,能快速将这种新技术投入使用也是笔记本电脑轻薄化的关键之一。
SSD也是和LED类似的新技术。SSD硬盘较普通硬盘轻了许多。因此,虽然价格高昂,但很多笔记本电脑依然利用SSD来减轻重量。更何况SSD还具备耗电量低、性能高等其他优势。SSD的低能耗还能间接带来轻薄效应——厂商可以使用较低容量的电池来实现同等的续航时间,因而成品重量可以通过电池再次减轻。
处理器功耗的降低也是促进笔记本电脑轻薄化的重要因素之一。因此,英特尔和AMD也在不断地降低针对笔记本电脑和移动平台的处理器的功耗设计。很多轻薄笔记本电脑都采用了低电压版的处理器,这些处理器的发热量比普通笔记本电脑的处理器更低,因而对散热子系统的要求也更低。
例如,前面提到过的PR150的散热系统之所以能够简化,就是依靠迅弛处理器更低的发热量。另外,松下Y4中,散热系统也极大地简化了。它直接将处理器的热量传导到了笔记本电脑的外壳上,并采用被动方式散热。这也要依赖低电压版的处理器较低的发热量才能实现。
未来,新技术能让笔记电脑更加轻薄。例如,万众瞩目的下一代显示材质有机发光EL就能让笔记本电脑的显示屏更加轻薄。索尼已经展示过用有机发光EL组成的笔记本电脑,这款电脑由整张有机发光EL弯曲构成了触摸式的键盘和显示器。有机发光EL的厚度可以达到0.2mm,由它构成的笔记本电脑真可谓轻如鸿毛。
笔记本电脑轻薄化是无止境的,也许明天,更轻薄的笔记本电脑就会出现在你面前。
硬件排布费工夫
笔记本电脑可谓麻雀虽小,五脏俱全。桌面PC具备的处理器、散热器、内存、硬盘之类的配件一应俱全。如何将这些必需的配件合理地集成在一个小空间内就成了一个非常麻烦的问题。
过去很多笔记本电脑都是通过简单的层叠来排布部件的。键盘下面就是一整块主板,其下才是硬盘、内存等配件。这样的好处是,扩展起来很容易,只要打开后盖,就能更换更大容量的硬盘和内存。然而,这样的简单设计带来的就是体积的牺牲——很多笔记本电脑都很厚重。
轻薄笔记本电脑在设计之初就要考虑硬件的排布。一般说来,硬盘、光驱等大件的位置要先确定下来,再根据这些已经确定的部件的位置来设计主板。很多轻薄笔记本电脑的主板会预留出硬盘和光驱的位置,因而,会出现有缺口、不规则的主板设计。因此,轻薄笔记本电脑的主板形状都彼此不同,而且都比较小。
另外,散热大户,尤其是CPU的位置也需要特殊照顾。为了解决CPU发热的问题,它的位置应该尽可能靠近边框,以快速排出热量。
虽然无法和CPU相比,但芯片组也是需要考虑的一个发热大户。合理的排布方式中,最好是能通过一个风扇同时解决CPU和芯片组的散热问题。MacBook Air就通过将芯片组和CPU并排设计,将两者归入同一个风道之中,实现了体积的节省。
合理利用材质
要减轻重量,缩减用料是很简单的方法。不过,笔记本电脑日常被带来带去,坚固性是非常重要的一个指标,不能过度缩减用料。因此,需要应用强度更高的材质,并在结构上做出创造性的设计。
以出产三防笔记本电脑而知名的松下在这方面颇有心得。其Y4推出的发布会上,模特曾经站在Y4上以证实其强度。14.1英寸、内置光驱的Y4重量不到1.5kg,却具备承载100kg重物的能耐。这要归功于其结构设计。Y4的结构中,纵横交错的“梁”支撑起整个上盖,腕托、光驱等处也都采用了类似的设计,从而在采用轻质材质的同时保证了整体强度。
另外,镁铝合金由于比重小、强度高,也被很多轻薄笔记本电脑采用。应用镁铝合金最为熟练的就是苹果,MacBook Air通体镁铝合金的设计在轻薄的同时保证了强度。
非标准的创意设计
在众人都在努力将笔记本电脑轻薄化的时候,要做到超出一般产品的轻薄,必须打破一些惯性思维,发挥创意。
Y4的上翻盖光驱就是这些创意设计中的一种。和一般的弹出式光驱不同,Y4将光驱芯从笨重的模块化外壳中分离出来,将其简化后固定在坚固的底盘上,并将手托作为光驱顶盖,减轻了重量,也节省了体积。
轻盈的MacBook Air中也不乏创意。尤其是它应用的电池。与普通笔记本电脑笨重的柱状电池不同,MacBook Air用的是扁平的电池。狭窄的主板为电池让出了空间,使得MacBook Air实现了现在的轻薄。
东芝的PR150中,散热器的设计独具一格。以往,即使是MacBook Air,散热器都是覆盖在处理器之上的。散热器的厚度成了以薄为追求的东芝面前的障碍。幸运的是,迅弛的出现和热管的应用使得东芝可以解决这一难题。东芝PR150的处理器上方没有厚厚的散热片,而是用一根热管将热量传导到侧面的散热片上,并从侧面排出。毫无疑问这是一个能够使笔记本电脑更薄又不损失功能的聪明设计。
X360虽然没有那么极端,但是依然具有亮眼的非标准主板。它的主板不仅非常小,而且还呈不规则的镰刀形状。这使得它能将硬盘等所有部件都放在主板之外的地方。同时,X360的很多部件连接是通过排线完成的,这给它的设计带来更大的自由度。
对于一些不好打理的部件,集成是一个好方法。包括MacBook Air、索尼VAIO Z1在內的很多笔记本电脑都将内存集成在了主板上。这样的好处当然是由于节省了插槽的空间而让成品更加轻薄,而缺点也很明显:用户无法在需要的时候扩展内存。因而,大部分笔记本电脑没有采用如此过激的设计,而是保留了足够的扩展性。
新技术的推进
对比过利用LED背光的笔记本电脑和普通笔记本电脑的用户一定会对LED背光屏幕的厚度留下很深的印象。实际上,使用LED背光可以将笔记本电脑屏幕部分的厚度降低一半,甚至更多。因此,能快速将这种新技术投入使用也是笔记本电脑轻薄化的关键之一。
SSD也是和LED类似的新技术。SSD硬盘较普通硬盘轻了许多。因此,虽然价格高昂,但很多笔记本电脑依然利用SSD来减轻重量。更何况SSD还具备耗电量低、性能高等其他优势。SSD的低能耗还能间接带来轻薄效应——厂商可以使用较低容量的电池来实现同等的续航时间,因而成品重量可以通过电池再次减轻。
处理器功耗的降低也是促进笔记本电脑轻薄化的重要因素之一。因此,英特尔和AMD也在不断地降低针对笔记本电脑和移动平台的处理器的功耗设计。很多轻薄笔记本电脑都采用了低电压版的处理器,这些处理器的发热量比普通笔记本电脑的处理器更低,因而对散热子系统的要求也更低。
例如,前面提到过的PR150的散热系统之所以能够简化,就是依靠迅弛处理器更低的发热量。另外,松下Y4中,散热系统也极大地简化了。它直接将处理器的热量传导到了笔记本电脑的外壳上,并采用被动方式散热。这也要依赖低电压版的处理器较低的发热量才能实现。
未来,新技术能让笔记电脑更加轻薄。例如,万众瞩目的下一代显示材质有机发光EL就能让笔记本电脑的显示屏更加轻薄。索尼已经展示过用有机发光EL组成的笔记本电脑,这款电脑由整张有机发光EL弯曲构成了触摸式的键盘和显示器。有机发光EL的厚度可以达到0.2mm,由它构成的笔记本电脑真可谓轻如鸿毛。
笔记本电脑轻薄化是无止境的,也许明天,更轻薄的笔记本电脑就会出现在你面前。