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除钻污机理、缺陷类型及改良措施
除钻污机理、缺陷类型及改良措施
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zq20081979
【摘 要】
:
在系统讲述了PCB制作过程中胶渣产生的原因,碱性高锰酸钾除钻污的原理,除钻污速率工艺方面的影响因素之后,分析了除钻污过程中出现的缺陷类型及针对不同缺陷类型作出了相应的
【作 者】
:
程静
汪浩
杨琼
吴培常
【机 构】
:
广东成德电路股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2012年5期
【关键词】
:
除钻污速率
演化
再生
歧化
desmearing velocity
evolution
regeneration
bifurcation
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在系统讲述了PCB制作过程中胶渣产生的原因,碱性高锰酸钾除钻污的原理,除钻污速率工艺方面的影响因素之后,分析了除钻污过程中出现的缺陷类型及针对不同缺陷类型作出了相应的改良措施。
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