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考虑温度分布效应的RLC互连延时分析
考虑温度分布效应的RLC互连延时分析
来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mmyxj
【摘 要】
:
基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了互连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有
【作 者】
:
杨银堂
冷鹏
董刚
柴常春
【机 构】
:
西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
【出 处】
:
半导体学报
【发表日期】
:
2008年9期
【关键词】
:
延时
温度分布
RLC互连
delay
temperature distribution
RLC interconnect
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基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了互连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有重要意义.仿真结果表明,对于简单的RLC互连树形结构而言,所提模型的延时误差在10%以内,且仿真效率高.
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