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近年来，随着PCB的迅猛发展，PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作，目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+Co2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求，而且在运作流程上也得到了一定简化，拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。