切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
寒冷地区墙体构造设计商讨
寒冷地区墙体构造设计商讨
来源 :哈尔滨建筑工程学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:evemxy
【摘 要】
:
本文论述了高寒地区墙体的热工性能,并提出可能实施的墙体保温构造设计方案。
【作 者】
:
石元璞
邹永超
【机 构】
:
哈尔滨建筑大学基建处
【出 处】
:
哈尔滨建筑工程学院学报
【发表日期】
:
1995年1期
【关键词】
:
墙体
热工性能
寒冷地区
保温层
设计
walls thermal properties thermal resistance
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文论述了高寒地区墙体的热工性能,并提出可能实施的墙体保温构造设计方案。
其他文献
专治有窥私欲的借手机党
现在使用智能手机拍摄照片的朋友越来越多,有时难免会拍摄一些比较私密的照片。可能某些照片泄露之后会导致一些后果。但总不可能即拍即删吧?与其亡羊补牢。不如未雨绸缪。
期刊
智能手机
拍摄照片
软件
使用方法
杨凌示范区草莓施肥存在的主要问题与对策
实地调查并分析了杨凌示范区大棚草莓目前施肥存在的主要问题.发现大棚草莓施肥中,氮肥和磷肥施用量多,钾肥施用不足,在草莓追肥中磷肥多,氮肥少,造成草莓和土壤中的氮磷钾施
期刊
草莓
施肥
陕西
产量
土壤
有机肥
多孔砖墙体复合换热过程的不可逆热力学分析
本文将不可逆热力学应用于多孔砖墙体的组合传热分析,通过对实验数据的多元线性加归,分析了多孔砖墙体导热与辐射换热的特性,对不同可逆热力学与建筑热工领域中的应用作了胶益的
期刊
不可逆热力学
热传导
辐射换热
工程热力学
墙
Irreversible process thermodynamics heat transfer heat e
完善你的音乐库 填充MP3 ID3信息
作为一个强迫症患者,整理自己硬盘中的音乐库是最普通的日常工作。从最初修改MP3文件名让MP3日录看起来更加整齐,到现在必须保证MP3文件有封面图片、ID3信息完整。看着音乐库
期刊
强迫症患者
MP3
ID3
标签信息
音频文件
数据源
网络下载
自动弹出
曲名
压缩包
菜单栏
双相介质中参数的非线性反演模拟
本文用最小平方技术解决二维双相介质中波动方程的非线性反演问题,将反演问题转化为一个最优控制问题。最优解的求解采用梯度法、梯度的计算需引入所谓的逆时波场,模拟结果表明
期刊
非线性反演
双相介质
波动方程
梯度方法
wave equation
biphase media nonlinear inversion
gradient
本刊编委会委员介绍:黄修桥研究员简介
黄修桥,男,1961年10月生,湖北汉川人。1982年毕业于武汉水利电力学院,获工学学士学位,1987年在日本农业工学研究所进修学习,2005年西北农林科技大学博士研究生毕业获工学博士学位。
期刊
中国农业科学院
研究员
编委会
西北农林科技大学
博士学位
博士研究生
学术委员会
日本农业
论培养审美趣味的重要性
吴冠中先生说,中国美盲比文盲多,这话确实不假.在长沙马王堆遗址,你可以看到成群的人惊讶地围观西汉古尸,对着她的鼻子、眼睛指指点点,议论纷纷,兴味盎然.
期刊
审美趣味
审美教育
艺术理论
艺术教育
引起顾客共鸣的POP主张
现代POP广告自20世纪30、40年代从美国"超级市场"兴起以来,经过几十年的发展,已由广告业的一个小分支扩展成为一个相对庞大的广告独立体系,一种与促销整合的综合性广告活动,
期刊
POP广告
商品展示
动态广告
演出活动
顾客意识
从现代的图形艺术看日本人的审美意识
<正> 图形设计艺术领域在世界范围内不断扩大,人们从各种国际招贴展、图形设计艺术展中得到信息,从多彩的作品中了解到各国的情况。日本在设计方面是先进的国家之一,近来反映
期刊
日本人
审美意识
现代图形艺术
图形设计
世界首款PCI-E 3.0AMD主板--华硕Sabertooth 990FX/GEN3.0 R2.0驾临
今年年初在CES2013上风光无限的华硕Sabertooth990FX/GEN3.0R2.O终于正式发布了,这是世界上首款支持PCI—E3.0接口的AMD芯片组主板,弥补了AMD平台无PCI-E3.O板子的缺憾。产品隶属于
期刊
AMD主板
华硕
世界
AMD平台
特种部队
升级版本
桥接芯片
芯片组
其他学术论文