微纳热压印真空装置研制

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在非真空环境中进行微纳压印,在模板和聚合物基底之间会形成气泡,降低微纳结构的转印质量,针对该问题,研制了一种微纳热压印真空装置.该装置包括:用于调整压头板位姿的球状自适应调整结构,以半导体热电致冷器为加热和致冷器件的温度控制装置,真空罩,密封系统.计算了热压印过程需要的加热和制冷功率,进行了升降温和保温性能实验、真空性能实验和应用实验,实验结果验证此装置整体性能良好,适用于微纳热压印.
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