【摘 要】
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在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、
【机 构】
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科技部高技术研究发展中心,清华大学材料系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
【基金项目】
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国家重点研发计划(2017YFB0406300)
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在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面具有显著优势,对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用。本文首先介绍了LTCC技术的特点及优势,随后综述了LTCC材料及器件的国内外总体发展情况,之后针对我国LTCC产业存在的主要问题、经济社会需求及未来发展重点进行了深入的分析,最后对高性能LTCC材料及器件核心技术的发展、电子基础产业核心竞争力的提高,提出
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