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在实际生产中，芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响，把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数，研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大Von Mise应力之间的关系。
气压传感器中保护材料硅凝胶的优化设计
【摘 要】
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在实际生产中，芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响，把膜片上最大等效应力作
【机 构】
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南昌大学并联机器人实验室,武汉光电国家实验室微光机电系统研究部博士,上海飞恩微电子有限公司工程师
【出 处】
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传感器世界
【发表日期】
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2007年1期
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