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针对低温铅锡银(Sn63Pb35Ag2)焊料再流焊可靠性需求,使用铂银浆料在氧化铍(BeO)基板上制作焊盘.对焊接膜层进行焊接浸润性、焊接切面微观形貌、剪切强度、高温存储和温度循环等考核项验证,铂银焊盘的可靠性可满足国军标(GJB)标准要求.
氧化铍基板上焊接导体可靠性应用分析
【摘 要】
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针对低温铅锡银(Sn63Pb35Ag2)焊料再流焊可靠性需求,使用铂银浆料在氧化铍(BeO)基板上制作焊盘.对焊接膜层进行焊接浸润性、焊接切面微观形貌、剪切强度、高温存储和温度循环等考核项验证,铂银焊盘的可靠性可满足国军标(GJB)标准要求.
【机 构】
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中国航天科集团有限公司第七七一研究所,陕西 西安 710119
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2021年6期
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