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提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性.
一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
【摘 要】
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提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性.
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2005年9期
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