32nm CMOS工艺技术挑战

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根据国际半导体技术发展蓝图(international technology roadmap for semiconductor,ITRS),CMOS技术将于2009年进入32nm技术节点.然而,在CMOS逻辑器件从45nm向32nm节点按比例缩小的过程中却遇到了很多难题.为了跨越尺寸缩小所带来的这些障碍,要求把最先进的工艺技术整合到产品制造过程中.文中总结并讨论了可能被引入到32nm节点的新的技术应用,涉及如下几个方面:浸入式光刻的延伸技术、迁移率增强衬底技术、金属栅/高介电常数栅介质( metal/h
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