广州南砂晶圆半导体技术有限公司

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碳化硅是宽禁带半导体材料的典型代表,具有禁带宽、临界击穿电场高、热导率高等优异的物理性质,是制造高功率、高温半导体器件的理想半导体材料,也是现阶段从单晶衬底、外延、器件和应用产业链条技术全面发展的第三代半导体材料。广州南砂晶圆半导体技术有限公司(简称南砂晶圆)成立于2018年。
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