论文部分内容阅读
本设计提出以8位STC单片机为核心,通过普通I/O端口以合适的充电与放电顺序为RC电路充放电,实现温度测量,简化了硬件电路的设计,降低了对主控芯片集成性能的要求,具有温度测量节点的可扩展性。本次设计所用硬件电路较小,传输距离远实现了可模块化性能。解决了当前温度测量方法的软硬件复杂程度和成本高的问题。