Ni—SiC复合镀层电沉积条件的研究

• 作 者: 王素琴 王金玉 刘秀荣 胡信国
• 出 处: 兵工学报(防腐与包装分册)
• 发表日期: 1984年03期
• 关键词: 复合镀层 平均尺寸 工艺条件 共沉积 微米 碳化硅 沉积条件 微粒 颗粒含量 耐磨性能

本文主要介绍了使用平均尺寸为3.5微米的碳化硅微粒与镍共沉积时,溶液及工艺条件变化对镀层中碳化硅含量的影响,并对实验结果作了初步讨论。

This paper mainly introduces the influence of changing the solution and process conditions on the content of silicon carbide in the coating when the average particle size is 3.5μm and the nickel particles are co-deposited. The experimental results are discussed preliminarily.