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1简介rn最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目.在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展.
适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布
【摘 要】
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1简介rn最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目.在这些潮流中,激
【机 构】
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东莞生益科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年2期
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