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近年来，随着电子信息产业的蓬勃发展，三维封装技术和超摩尔定律随即诞生。极小的封装间距不仅加大了封装难度，对封装后产品洁净度的要求也变得更加严格。封装过程中沉积的污染物具有一定的腐蚀性和导电性，严重影响了组件之间的理化和电气性能，降低了产品的可靠性，因此，电子封装过程中的清洗工艺和清洗剂将变得必不可少。