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采用有限元法分析FCBGA（flip chip ball grid array）器件焊点可靠性，采用统一型粘塑性Anand本构方程研究了Sn63Pb37合金的力学行为。结果表明，应力集中区域为器件芯片边缘拐角焊点的上表面。应力时间历程处理发现：应力随时间呈周期性变化，曲线有明显的应力松弛现象和累积迭加的趋势。对三种不同球状焊点尺寸器件的研究结果发现，球状焊点尺寸为0．4mm×0．28mm时，焊点应力最大，0．46mm×0．34mm焊点次之，0．52mm×0．4mm焊点应力最小