【摘 要】
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为了研究不同钙硅比的硅酸盐杂质相对MgO润湿行为及镁质耐火材料显微结构的影响,采用座滴法研究了C/S比(即CaO与SiO2物质的量比,下同)分别为0.6、1、1.5和1.8的硅酸盐杂质相
【机 构】
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辽宁科技大学材料与冶金学院,中铁十八局集团第五工程有限公司
【基金项目】
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辽宁科技大学青年教师科研基金项目(2016QN23),辽宁科技大学大学生创新创业训练计划项目(101462019425).
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为了研究不同钙硅比的硅酸盐杂质相对MgO润湿行为及镁质耐火材料显微结构的影响,采用座滴法研究了C/S比(即CaO与SiO2物质的量比,下同)分别为0.6、1、1.5和1.8的硅酸盐杂质相与MgO基板的润湿行为,并用烧结试样验证润湿性与显微结构的关系,用扫描电子显微镜(SEM)观察烧后试样的显微结构。结果表明:1)伴随温度的升高,随着C/S比由小到大,杂质相在MgO基板上由润湿到不润湿;2)在烧结试样的显微结构中,直接结合程度随着C/S比增大而增大。
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